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网络端产品回流焊接解决方案

网络端产品回流焊接解决方案


伴随电子产品的小型化、便携化、功能多样化的发展趋势,对元器件封装的要求也越来越高,目前网络端产品的焊接给SMT行业带来了相当大的挑战。

工艺特点
                           

1.柔性基板(FPC)往往应用于小型化的便携式电子产品上,如智能手机摄像头、麦克风、显示屏等。本身尺寸微小,各器件间的节距很小,有时只有0.5mm,各器件的工艺不能互相影响。这样,就对包封工艺的设备提出了更高的要求。

2.其他各种网络端产品广泛应用0201,01005封装元件,要求回流焊的焊接精度及稳定性极高。

  
产品优势
   

1. 控制系统:PC+西门子PLC控制系统,控制精度更高,更稳定。能保证控温稳定率率99.99%以上。

2. 热风系统:一流的加热模块,最佳温区间隔设计,达到最佳的均温性、温度重复性,温区有效利用率及热补偿效率,温控精度±1℃室温至温度稳定时间少于20分钟。

3. 监控软件:WINDOWS视窗操作界面,中英文繁简体在线自由切换,操作简便,同时操作员密码管理,操作记录,温度曲线测量及分析功能,虚拟仿真功能,故障自我诊断,制程监控功能,自动生成和保存工艺控制文件,基板运输动态显示。

4. 冷却系统:新型冷却区,简单快速的调节方式,轻松获得不同要求的冷却斜率。

5. 温度保护:ETA埃塔采用第三方超温保护,多层保护,确保系统安全运行。

6. 产品符合CE,CCC,UL等标准及规范

7. 人性化设计:故障检出(如加热器异常报警等),定期维护提醒功能,经济运行功能,紧急手动传输功能和免工具维护等,降低设备故障率。

8. 加热模块:横向回流的设计不受旁加热区影响,以确保精确的温度曲线,同时保证高生产能力及高热交换能力,并达到高适应能力(满足汽车电子、通讯电子、计算机及手机等消费电子产品焊接)。

9. 运风高温马达采用变频器独立控制,根据不同工艺设定不同的运行频率,满足多种无铅工艺。

10. 整机采用零气源设计,炉体上盖采用马达顶升,安全棒支撑,同时大大提供了设备使用安全性。

11. 核心部件:均采用进口部件,保证设备运行的长久稳定,降低维护成本。

12. 客户可根据自身的生产特点选择不同配置的助焊  剂处理系统,确保保炉堂清洁。

13. 闭环传送速度控制系统,运输控制精度±2mm/分钟,确保传送速度更平稳。

14. 中央支撑、双轨传送、外置水冷机可选。


   
   

 

解决方案

ETA埃塔无铅回流焊E10能对应网络端回流焊接

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